联发科:台积电是最大代工伙伴20日发表8核心智能手机芯片
作者:皇冠app 发布时间:2021-08-01 01:06
本文摘要:手机芯片厂联发科总经理杜清江回应,目前28纳米制程只有台积电一家晶圆代工伙伴,未来先进设备制程台积电也将是仅次于合作伙伴。 杜清江今天与媒体餐叙。面临媒体发问联发科制程技术前进工程进度,杜清江认为,将要于20日月公开发表的8核心智能手机方案将采行台积电28纳米HPM制程。 杜清江说道,目前联发科28纳米制程技术只有台积电一家合作伙伴。 扫除联发科转单格罗方德(Globalfoundries)的市场传言。

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手机芯片厂联发科总经理杜清江回应,目前28纳米制程只有台积电一家晶圆代工伙伴,未来先进设备制程台积电也将是仅次于合作伙伴。  杜清江今天与媒体餐叙。面临媒体发问联发科制程技术前进工程进度,杜清江认为,将要于20日月公开发表的8核心智能手机方案将采行台积电28纳米HPM制程。  杜清江说道,目前联发科28纳米制程技术只有台积电一家合作伙伴。

扫除联发科转单格罗方德(Globalfoundries)的市场传言。  杜清江回应,LTE芯片因集成度低,需使用20纳米制程技术;联发科预计明年下半年制程技术也将前进至20纳米。

  杜清江说道,16纳米鳍式场效晶体管(FinFET)制程技术预期2015年才不会较成熟期;20纳米以下先进设备制程技术,台积电将是联发科仅次于合作伙伴。


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